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近日，中关村发展集团投资企业晶飞半导体在激光剥离金刚石材料领域取得重大技术突破。基于在激光剥离碳化硅加工领域长期的技术积累，晶飞半导体自主研发的激光剥离金刚石设备成功实现了2英寸单晶和3英寸多晶金刚石激光剥离，标志着晶飞半导体在金刚石高精度激光加工装备领域取得重要进展。 针对金刚石材料特性及产业化加工需求，晶飞半导体持续开展激光精密加工技术研发，成功开发出适用于金刚石材料加工激光剥离技术体系。
一款从原始机制到临床转化都源于北京的全球首创新药，一家诞生于北京、将抗癌新药卖到全球细分品类销冠的创新药企……今年上半年，北京创新医药产业好消息频传。 作为“中国智造”提质升级的三张新名片之一，创新药，被誉为医药产业“皇冠上的明珠”，代表着“从0到1”的原始突破。而首都北京，正用源头创新实力在这一领域加速突破，将自主研发的原创药物销往全球，实现从“跟跑”到“并跑”，并在部分领域“领跑”的跃迁。
8月14日，集团开展党委理论学习中心组（扩大）学习，邀请北京航空航天大学教授、博士生导师，具身智能机器人研究院院长魏洪兴作专题辅导。 魏洪兴以“具身智能机器人技术发展趋势与应用”为题，系统介绍了具身智能与人形机器人的技术脉络、前沿趋势与主流方向，深入剖析了国内产业发展面临的现实挑战，并结合实际场景，前瞻性地探讨了具身智能可能率先落地的重点领域，为集团党员干部拓宽认知边界，打开创新视野。
