8月30日，2024中关村论坛系列活动——第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛举办。本届论坛以“芯智能 新未来”为主题，由市科委、中关村管委员以及海淀区政府、中国半导体行业协会、中关村发展集团、首创集团共同主办。行业主管部门、院士专家、高校科研院所、行业协会、投资机构、企业代表等1000余人共襄盛会，共同探讨集成电路和人工智能的创新融合之路。

集成电路创新服务生态再升级

在论坛现场，中关村集成电路设计园二期项目正式揭牌启动。该项目由海淀区和集团联合打造，致力于建设国内规模领先的、面向高端研发和初创成果转化的集成电路产业集聚区。海淀区将从金融服务、创新平台建设、产业空间载体等方面给予持续支持；集团将依托创新生态集成服务优势，不断优化园区配套和产业生态，实现园区一、二期联动发展，助力北京集成电路产业创新能级提升。二期项目以海淀大悦信息科技园D区3.5万平方米空间作为起步区，未来将向周边拓展至10万平方米。

中关村集成电路设计园一期项目自2018年开园至今，以园区物理空间为载体，通过建设共性技术服务中心、搭建产学研合作平台、引入专业服务机构等举措，为企业提供全方位、全链条、全过程的专业服务，搭建起了集成电路设计领域的“生态样板间”。2023年，中关村集成电路设计园已集聚泛IC高新技术企业120家，园区总收入达510.7亿元，泛IC企业总收入占北京市IC设计产业总收入的53%，产业集聚效应进一步凸显，被认定为国家级中小企业特色产业集群。

活动现场，北京市首个集成电路领域知识产权专业工作站正式揭牌并落地中关村集成电路设计园。中关村集成电路设计园共性技术服务中心与中发芯测、北京数字电视国家工程实验室签约共建联合实验室，进一步拓展仿真验证、数字信号一致性测试以及通用设备共享等方面的共性技术服务。园区服务价值链进一步丰富和完善。

共探集成电路与人工智能融合发展

近年来，通用人工智能技术快速迭代，集成电路与通用人工智能紧密协同，将衍生出海量新技术、新产品、新业态。论坛现场大咖云集，共探技术突破新路径。中国工程院院士、清华大学教授郑纬民谈到软硬件相结合、构建国产智能算力的重要性。他认为，优秀的系统软件能够充分释放底层硬件算力的潜力，构建良好软件生态可以有效降低大模型在不同AI芯片适配中的成本。围绕国产AI芯片的发展与应用，与会嘉宾从国产GPU的落地、大规模算力集群的构建等角度深刻剖析，深入探讨IC与AI的多维度融合，分享交流前沿技术，助力产业蝶变升级与高质量发展。

围绕产学研协同促进新质生产力发展，论坛还特邀来自北京大学、北京工业大学以及中国科学院苏州纳米所的专家学者以及行业内优秀企业代表，就学科建设、人才培养、校企协作以及科技成果转化等进行充分交流，深入探讨产学研用融合新模式。协同创新成果发布环节，10余家知名企业携公司核心产品在现场集中展示，并同步发布技术需求，旨在促进创新共享，推动技术合作与迭代，通过协同创新实现共赢发展。

当天下午，技术创新论坛、协同创新论坛、投融资论坛等分论坛同步举办。中关村C20半导体金种子企业成长营三期正式开营，蓝芯算力、原粒半导体等6家企业与中关村资本、启航投资等50余家投资机构共同参加“开源生态与人工智能”专题路演。在互动交流环节，路演企业及投资机构就技术和产品领先性、市场需求及竞争力、投资亮点、研发周期等问题进行深度探讨。