近日，中关村发展集团直投企业齐力半导体宣布完成超亿元A1轮融资，所募资金将用于打造一站式全流程2.5D/3D Chiplet先进封装平台，实现TSV、InFO中道产线落地、后道产线扩产、高端研发投入、材料与工艺创新、客户项目量产交付及全球化市场拓展，进一步夯实公司在HPC高性能芯片、AI大算力芯片先进封装领域的领先地位，布局CPO，加速异构集成技术、新型应用材料、定制工艺优化从研发走向规模化商用。

齐力半导体专注Chiplet异构集成与先进封装，以设计—仿真—材料—工艺—量产全栈能力为核心壁垒，面向AI芯片、GPU/CPU、高性能存储与算力基础设施，提供高性价比、可量产的一站式先进封装解决方案，助力客户在功耗、体积、成本约束下实现算力最大化释放。

创始人谢建友拥有逾二十年先进封装全产业链经验，历任多家头部封测企业技术研究院院长、首席科学家，拥有100余项国内外发明专利。核心团队在TSV、晶圆键合、2.5D/3D堆叠、Si-Package-System协同设计、高可靠量产等方向具备完整工程能力，是国内少数同时掌握设计仿真、材料配方配比、工艺开发与大规模量产的顶尖团队。

中关村发展集团旗下中关村资本于2024年2月投资齐力半导体。投资团队认为，齐力半导体作为国内专注AI算力领域的2.5D/3D Chiplet先进封装企业，深耕 TSV、异构集成封装赛道，聚焦 HPC、AI 大算力、CPO、高性能存储芯片封装解决方案，构建了核心技术壁垒。

投后赋能过程中，投资团队充分发挥产业资源优势，协助企业对接前沿材料科研院所、芯片设计、EDA、设备制造及产业链上下游资源，助力企业加速TSV中道产线落地、扩充先进封装产能、推进下一代异构集成技术研发与海内外市场布局，进一步打通产业协同链路，强化企业市场核心竞争力。

近年来，中关村资本始终坚持“投早、投小、投长期、投硬科技”，提供多层次、接续式“耐心资本”服务，专注人工智能、集成电路、医药健康、新能源、新材料等领域高精尖项目，打造全生命周期产业基金体系，包括科学家基金，天使、VC基金，PE基金，战略基金，并购基金，股债联动基金，母基金，S基金等。

截至目前，基金系投资企业4200余家，其中202家企业IPO，直接投资近600家。累计投资国家高新技术企业1800多家，专精特新企业1300多家，独角兽企业100多家，隐形冠军企业18家，“卡脖子”技术领域企业近200家以及200多个国家战略科技力量项目。