近日，中关村发展集团直投项目西斯特科技宣布获得A+轮战略投资。本次募集资金将全部聚焦半导体赛道，进一步强化企业核心竞争力，加速国际市场布局。

西斯特科技核心产品

作为半导体划片刀领军企业，西斯特科技深耕金刚石超硬材料领域逾十年，构建了覆盖高端磨具研发、生产、销售及一体化解决方案的全链条服务体系，实现了半导体晶圆划片刀与封装切割刀等产品的规模化、系列化量产，产品性能、使用寿命均达到国际一线水平，已成功批量导入国内主流晶圆制造、封测厂商供应链，是国内超硬磨具领域打破海外技术垄断的核心力量。

中关村发展集团旗下中关村资本于2024年7月投资西斯特科技。投资团队依托集团全链条创新生态资源，协助企业对接超硬材料科研院所、晶圆制造、封测、半导体设备等产业链上下游资源，进一步打通产业协同链路，强化企业市场核心竞争力，助力半导体耗材国产化替代。

近年来，中关村资本始终坚持“投早、投小、投长期、投硬科技”，提供多层次、接续式“耐心资本”服务，专注人工智能、集成电路、医药健康、新能源、新材料等领域高精尖项目，打造全生命周期产业基金体系，包括科学家基金，天使、VC基金，PE基金，战略基金，并购基金，股债联动基金，母基金，S基金等。

截至目前，基金系投资企业4200余家，其中202家企业IPO，直接投资近600家。累计投资国家高新技术企业1800多家，专精特新企业1300多家，独角兽企业100多家，隐形冠军企业18家，“卡脖子”技术领域企业近200家以及200多个国家战略科技力量项目。