6月14日，科技日报第三版综合新闻以《中关村集成电路设计园创新创业平台发布》题，对中关村集成电路设计园创新创业平台发布会进行了报道。全文如下：

科技日报北京6月13日电 （记者张昊东）13日，以“构建高精尖 打造‘芯’旗舰”为主题的中关村集成电路设计园创新创业平台发布会在中关村召开。

据中关村集成电路设计园董事长苗军介绍，中关村集成电路设计园创新创业平台将打造集投融资、共性技术、人才培养、创新孵化、市场推广、海外拓展、中介服务及生活配套等为一体的综合性产业服务平台，遵循“高标准、专业化、智慧化”的原则建设，计划以集成电路设计为核心，聚集集成电路产业上下游企业，形成一体化产业链条，并延伸到软件应用、智能硬件、互联网、物联网，构建“泛集成电路设计园”。

此外，中关村管委会、海淀区政府专门发布了支持国际顶级国内龙头企业落户，支持集成电路设计产业集聚，支持吸引和培育全球领军人物，支持共建人才培养基地等八项中关村集成电路设计园专属政策。其中，“支持国际顶级国内龙头企业落户”这一项中明确提到，对设计园引入的具有国际影响力的特大型企业给予资金支持1亿元。

据悉，中关村集成电路设计园由中关村发展集团与首创集团联合投资共建，将于2018年初投入使用。