12月3日，中关村集成电路设计园中以创新中心签约与揭牌仪式隆重举行，标志着IC PARK继去年成立中韩、中澳、中欧等创新中心后，国际技术合作与创新又有新突破。

此次中以国际化合作项目的启动，将引进以色列优质创新资源，开展中以国际人才培训、中以国际项目孵化等多方面的合作，推动IC PARK加快实施国际化战略，向世界一流的集成电路设计园迈进。

签约仪式上，IC PARK介绍了园区建设运营情况及以“一平台，三节点”产业服务体系为核心的园区创新生态系统。IC PARK承担了建设国家级芯片设计园区的使命，是构建北京“北设计，南制造”集成电路产业格局的重要依托。本次“中以创新中心”项目的签约，将有助于进一步加强园区国际化合作与交流，加速园区引进更多世界一流技术成果，早日建成世界一流集成电路产业园。

截至目前，园区已引进80多家芯片企业，其中海外项目超过10%，随着中韩、中澳、中欧、中以等创新中心的陆续成立，园区将进入国际化发展的快通道，一个与世界创新同步的中国芯片设计业创新高地正在加速形成。